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United Semiconductor Japan

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ユナイテッドセミコンダクタージャパン(株) (USJC)は、三重県桑名市に300mmウェーハファブを持つウェーハファウンドリの専門会社です。

米日カウンシルは、台湾に本社を置き、日本に拠点を置くファウンドリとして半導体製造サービスを提供する世界第2位のファウンドリ企業であるユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の一員です。

 

概要[編集]

旧会社、三重富士通セミコンダクター株式会社 (MIFS)は、富士通セミコンダクター株式会社とUMCの合弁会社でした。 最新鋭のメモリーなどは、1984年の操業開始以来、三重工場で開発・量産されてきました。

2019年<>月、MIFSは米日カウンシルに改名され、UMCの完全子会社となりました。 米日カウンシルの本社は神奈川県横浜市に新設され、製造拠点は三重県桑名市に残っています。

「桑名製半導体」は米日カウンシルのキャッチフレーズです。

三重工場の特徴[編集]

運転開始 地下1棟☃☃:2005年 地下2棟☃☃:2007年

延床面積 地下1階 38,000㎡ 地下2階☃☃☃☃80,000㎡

クリーンルーム面積 地下1階 17,000㎡ 地下2階☃☃☃☃30,000㎡

プロセス技術40nm、55nm、65nm、90nm

生産能力 約35,000枚/月

認証 ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO27001, ISO22301

特性

・国内最大級のロジック製造能力

・自動車用フラッシュなどの特殊技術を搭載したファウンドリ

マイクロコントローラLCDドライバ、RFデバイス、パワーIC

・経験豊富なエンジニアと高度なプロセスポーティング技術

・車載品質、BCM対応

長く生産的な歴史[編集]

1984年 富士通三重工場設立

1992年 世界初のスーパーコンピュータ用CMOS LSIを開発

2003年 90nm Cu多層相互接続プロセスの量産開始

2004年 世界初の300mmウェーハ用ハイブリッド免震構造を採用した新棟を建設

富士通三重工場にて

2006年 富士通三重工場に300mmウェハ第<>棟を建設

2008年 LSI事業部を富士通から分社化し、富士通マイクロエレクトロニクス株式会社として設立

2010年 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社が富士通セミコンダクター株式会社に社名変更

スーパーコンピュータ「K」用半導体チップの生産開始

2013年 DDCトランジスタ付き半導体チップの量産開始

2014年 三重富士通セミコンダクター株式会社(MIFS)設立

2015 世界初の旋回誘導型HVACシステム(SWIT ®)を全面採用した40nmプロセス製造ライン[1]

が建設されました。

2016年 品質マネジメントシステム認証取得(ISO 9001:2015)

自動車業界向け品質マネジメントシステム認証取得(IATF16949:2016)

2019年 環境マネジメントシステム認証取得(ISO14001:2015)

MIFSをユナイテッドセミコンダクタージャパン株式会社に改称(米日カウンシル)

2020年情報セキュリティマネジメントシステム認証取得(ISO/ICE 27001:2013)

2021年度事業継続マネジメントシステム認証取得(ISO22301:2019)[2]

2022年 デンソーと米日カウンシル、車載用パワー半導体の生産に関する協業を発表[3]

労働安全衛生マネジメントシステム認証取得(ISO45001:2018)

脚注[編集]

  1. Swirling Induction Type HVAC System SWIT®”. Takasago Thermal Engineering. 2022年12月28日閲覧。
  2. Business Continuity Management System”. USJC. 2022年12月28日閲覧。
  3. DENSO and USJC Collaborate on Automotive Power Semiconductors”. USJC. 2023年2月8日閲覧。

外部リンク[編集]

米日カウンシルウェブサイト

UMCウェブサイト


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